Språk
Bygg-till-specifika anpassade styva kretskort|IPC-6012 Klass 3 / Klass 3/A-kompatibel
Strukturtyper:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, valfritt-lager (ELIC - Every Layer Interconnect).
Antal lager:4 till 24 lager (HDI-kärnuppbyggnad-).
Kärnmaterial Dk/Df-justering: FR-4 (Tg >= 170 grad ), Kolväten med låg-förlust (Rogers RO4000-serien), hög-låghastighet-Df-laminat (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Primär värdeleverans:Hög I/O-densitet BGA tonhöjdsbrytning (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Parameter |
Förmåga / Räckvidd |
Produktionsgräns/tolerans |
|
Max antal lager |
24 lager |
Stackup-beroende |
|
Min linjebredd/mellanrum (L/S) |
Inre: 2/2 mil (50 µm), yttre: 3/3 mil |
Etsningstolerans ± 0,5 mil |
|
Laser via diameter |
3 mil till 6 mil (75–150 µm) |
Bildförhållande<= 0.8:1 |
|
Stacked / Staggered Vias |
Upp till 3-nivåer staplade via-in-pad |
Fylld med ledande/icke{0}}ledande epoxi och täckt |
|
Färdig brädtjocklek |
0,4 mm till 3,2 mm |
± 10 % total tjocklek |
|
Kontrollerad impedans |
50 Ω enkel-slut, 100 Ω diff par |
± 10 % standard (± 5 % tät kontroll på begäran) |
|
Ytfinish |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bly-fri) |
IPC-PL-09/IPC-4552-specifikationer |
|
Max panelstorlek |
530 mm × 610 mm |
Effektivt ruttområde per panelregel |
Sekventiell laserablation
UV/CO2-hybridlaserdirigering möjliggör riktad mikroviabildning utan termisk spänningssprickning på intilliggande dielektrikum.
Via-in-Pad Copper Plating
Planariserad viafyllning (via fyllnadsdjupförsänkning < 15 µm) förhindrar lödning och tömning av kul-grid- (BGA) under återflöde.
Controlled Resin Flow Prepreg
Ultra-tunna prepregs (2 mil till 3 mil) i kombination med laser-borrade sub-kompositer undertrycker inre hålrumsbildning i hög-lager-uppbyggnad.
Laser Direct Imaging (LDI)
Registreringstolerans ± 15 µm lager-till-lagerjustering för tight pitch BGA-paket.
|
Sektor |
Specifik applikation |
Kritisk teknisk drivrutin |
|
Telekom / Datakom |
5G RU basbandskort, 100G/400G optiska moduler |
Låg insättningsförlust (Df<= 0.004), skew control |
|
AI/höghastighetsberäkning.- |
GPU/ASIC accelerator bärkort |
Hög-densitet effekt/jordplansuppdelning, 0,4 mm delning BGA |
|
Medicinsk elektronik |
Ultraljudssond strålbildare, bärbara defibrillatorer |
Hög tillförlitlighet Klass 3/A, mikro-miniatyrisering |
|
Industriell / Robotik |
Servodrivenheter, fler-rörelsefeedback |
Hög vibrationsförmåga, termisk avledning via termiska vior |
Stackup Co-Design:Skicka in schema, stackup-mål eller nätlista; ingenjörskonst returnerar slutförd stackup med Df/Dk-kompensation och impedansprofil inom 24 timmar.
Alternativ för pluggmaterial:Koppar-fylld ledande pasta (via fyllningsresistivitet < 25 µΩ·cm) kontra icke-ledande epoxi (Epoxy Technolog/San-Ei).
Selektiv plätering:Selektiv guldtjocklek upp till 30 µin på kantkontakter samtidigt som standard ENIG bibehålls på BGA-kuddar.
Modifiering av rutt:DFM-undantagsbefrielse behandlas med direkt teknisk signering-.
AOI (automatisk optisk inspektion):100 % inre/yttre lager linjebredd/mellanrumsverifieringspost-etch.
XRF (röntgenfluorescens):Tjockleksverifiering per parti (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Mikrosektionsanalys: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), hartsfyllningshöjd och termisk spänningsintegritet (288 grader, 10 sekunder, 3 cykler per IPC-TM-650 2.6.8).
Elektriskt test:100 % flygande sondtest (för prototyp<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Dongguan tillverkningsanläggning|18 000 m² renrumsmiljö|Månadskapacitet: 45 000 m² fler-lager/HDI-paneler. Klass 10 000 renrumsexponeringsområden för inre-torrfilmlaminering och laserborrning.
Orbotech Paragon LDI-system
Hitachi UV/CO2 laserborrstationer med dubbla-huvuden
Atotechs direkta vertikala kontinuerliga plätering (VCP) linjer
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Automotive electronics subset lines)
ISO 13485:2016 (kvalitetsöverensstämmelse med medicinsk utrustning)
IPC-6012 Class 3 (standard för hög-reliability/HDI), IPC-A-600 Class 3 acceptanskriterier.
Överensstämmer med RoHS-direktivet, REACH SVHC-deklaration klar, CMRT-konfliktmineralrapportering stöds.
Vakuumförsegling
Anti-statiska fukt-barriärpåsar (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) med indikerande fuktighetsindikatorkort (HIC) och torkmedel för molekylsikt av typ A.
Fysiskt skydd
Kant-buffrade korrugerade kartonger med individuella stängda-cellskuminterfoliering; varp-förhindrar klämfixturer för tunna skivor (< 0.8 mm).
Ledtider
Prototyp (1–3n+1):5–7 arbetsdagar (standardgranskning) / 3 arbetsdagar (expedierad NPI).
Volympilotkörning:10–14 arbetsdagar efter-PPAP-avskrivning-.
Logistik
DDP / EXW / FOB via DHL/FedEx Express (flygfraktprototyp) eller palleterad sjöfrakt (volym).
Kommersiella och volymnivåer:
Prototyp/NPI:5–25 st (3–5 arbetsdagars tur)
Pilotkörning:50–500 st (MOQ flexibel per staplingskomplexitet)
Volym:1,000+ st (försändelse eller bunden lagerplanering tillgänglig)
Med riklig erfarenhet är vi en av de mest professionella tillverkarna och leverantörerna av hdi PCbs i Kina. Vi välkomnar dig varmt att köpa bulk högkvalitativa hdi PCbs till salu här från vår fabrik. Om du har några frågor om samarbete får du gärna maila oss.
(0/10)
