Produktöversikt

HDI Controlling Main Circuit Board PCBA är en högpresterande elektronisk kontroll-huvudkortslösning baserad på High Density Interconnect (HDI) PCB-teknik. Den är tillverkad med hjälp av mikroblind/begravd vias, fin-linjekretsar och hög-lagerstack-design, kombinerat med SMT (Surface Mount Technology) och DIP-monteringsprocesser.

Den här typen av PCBA fungerar vanligtvis som "core control and data processing center" för elektroniska enheter, ansvarig för signalbehandling, systemkontroll, energihantering och-höghastighetsdatakommunikation. Det är en viktig möjliggörare för att uppnå miniatyrisering, hög prestanda och multifunktionell integration i avancerade elektroniska produkter.

HDI Controlling Main Circuit Board PCBA stöder hög-lagerstack-uppbyggnad och hög-densitetsrouting, vilket möjliggör komplex kretsintegrering inom begränsat utrymme. Det används ofta i smarta terminaler, kommunikationsutrustning, industriella styrsystem och elektroniska system med hög-tillförlitlighet.

Produktegenskaper

Hög-density interconnect (HDI)-struktur för ökad routingdensitet
Stöder mikroblindvägar, nedgrävda vior och förskjutna/stegrade staplade-designer
Högt-lagerantal för komplex systemintegration
Designkapacitet för ultra-fin spårning och mikro-mellanrum (hög-precisionsdirigering)
Stöder hög-signalöverföring och design med låg-förlust
Utmärkt elektrisk prestanda och stabilitet
Stöder multi-funktionell modulintegrering (kontroll + kommunikation + ström)
Förbättrad systemtillförlitlighet och anti-störningsprestanda
Lämplig för högpresterande och miniatyriserade elektroniska produkter
Stöder stela-flexibla och hybridstrukturer (tillval)

Applikationsfält

Smartphones och surfplattor
5G kommunikationsutrustning
Industriella styrsystem
Medicinsk elektronik
Bilelektronik
AI och datorhårdvara
Smarta bärbara enheter
Nätverksinfrastruktur
Kamera- och bildsystem
Flyg- och försvarselektronik

Produktparametrar (exempel)

Punkt	Specifikation
Antal lager	4–20 lager (stöder fler-HDI-strukturer)
Basmaterial	FR-4 / High-Tg / Rogers (valfritt)
Brädets tjocklek	0,2–3,2 mm
Minsta spår/mellanrum	2/2 mil eller högre precision
Minsta Via-storlek	0,1 mm (mikro via HDI)
Via struktur	Blind Via / Begravd Via / Micro Via
Koppartjocklek	0,5–3 oz
Ytfinish	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Impedanskontroll	±5%
Driftstemperatur	-40 grader ~ 125 grader
Stapla-struktur	1+N+1 / 2+N+2 / helt anpassade HDI-strukturer

Produktfördelar (jämfört med traditionella PCB)

Punkt	HDI PCBA	Traditionell PCB
Routing Densitet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniatyriseringsförmåga	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Hög-signalprestanda	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Fler-lagerintegration	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signalintegritet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Anti-interferensförmåga	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐