Konstruerad för låg-förlustsignalspridning i hög-dataöverföringsutrustning, detta höghastighetskommunikations-PCB stöder datahastigheter från 25 Gbps till över 800 Gbps. Byggd med ultra-kolvätekeramisk härdplast med låg förlust och modifierade PTFE-laminat, minimerar arkitekturen fasförvrängning, insättningsförlust och dielektrisk dispersion över frekvenser som överstiger 10 GHz. Tillämpas i core routing-hårdvara, switch-tyger och optiska transportmoduler där signalintegritet dikterar systemets prestanda.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsområde |
|
Basmaterial |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Dielektrisk konstant (Dk) |
2,2 till 3,6 (vid 10 GHz) |
|
Förlustfaktor (Df) |
0,0011 till 0,0040 (vid 10 GHz) |
|
Antal lager |
2 till 44 lager |
|
Färdig brädtjocklek |
0,5 mm till 6,0 mm |
|
Min. Spårbredd/avstånd |
2,5 / 2,5 mil (0,064 mm) |
|
Min. Laserborrhål Storlek |
3,0 mil (0,075 mm) |
|
Impedanskontrolltolerans |
±5 % (Standard), ±8 % (Tät koppling) |
|
Ytfinish |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tenn, Hårt guld |
|
Max. Bildförhållande |
Upp till 18:1 |
Nyckelfunktioner
Val av kontrollerat glasstil:Använder spritt-glas och platt-glasväv för att eliminera lokala variationer i dielektricitetskonstanten orsakade av ojämnheter i glasknippen.
Kopparfolier med låg-råhet:Innehåller HVLP (High-Performance Very Low Profile) och RTF (Reverse Treated Foil) koppar för att minimera hud-effektledarförlust vid höga frekvenser.
Precise Stack-Up Engineering:Matchar dielektrisk tjocklek med kopparvikter för att undertrycka elektromagnetisk strålning och överhörning mellan-lager.
Strikt registreringskontroll:Använder optiska inriktningslamineringspressar för att bibehålla lager-till-lagerregistreringsnoggrannheten inom ±10 um.
Ansökningar
Datacenterswitchar och företagsroutrar (100G / 400G / 800G-portar)
5G NR-basstationsradioenheter (RRU) och aktiva antennenheter (AAU)
Optiska sändtagare med hög-densitet (QSFP-DD, OSFP-arkitekturer)
Satellitkommunikation (Satcom) sändtagare och fasade-arrayradarfronter-
Anpassning
Materialval:Kors-referenser kretssimuleringsdata mot specifika termiska och elektriska parametrar för att välja optimala hybridstaplar- (t.ex. genom att kombinera hög-hastighetslaminat med standard FR-4 för kostnads-optimerade flerskiktskonstruktioner).
Kontroll av bakborrdjup:Borttagning av stubbar via kontrollerad-djupgående mekanisk bakborrning för att eliminera resonanspunkter och reflektioner i hög-hastighet via övergångar.
Värmehanteringsintegration:Inbäddning av kopparmyntsteknik, tunga kopparplan eller termiska vias direkt under transceiver-IC:er med hög-förledning.
Kvalitetskontroll
Impedanstestning
100 % Time Domain Reflectometry (TDR) testning utförd på testkuponger som medföljer varje produktionspanel.
Tvärsnittsanalys.-
Mikrosektionsutvärdering som verifierar kopparpläteringstjocklek, cylinderintegritet och dielektrisk hålrums-fri laminering.
Automatiserad optisk inspektion (AOI)
Hög-optisk skanning av inre och yttre lager efter etsningsdefekter, kortslutningar och öppningar.
Flygande sond och fixturtestning
Elektrisk kontinuitetsisoleringstest utförd på 100 % av färdiga skivor före leverans.
Tillverkning & certifieringar
Produktionsinfrastruktur:Utrustad med Orbotech-system för direktavbildning (LDI), Schmoll-mekaniska höghastighetsborrar och Burkle-vakuumlamineringspressar som klarar av sekventiell laminering i flera-steg.
Processens renhet:Klass 10 000 renrumsmiljöer avsedda för inre-torr-filmöverföring och laminering-.
Certifieringar:
- ISO 9001:2015 (kvalitetsledningssystem)
- IATF 16949:2016 (Automotive Quality Management)
- ISO 14001:2015 (Environmental Management)
- UL filnummer: E354694 (V-0 brandfarlighetsklassning)
- IPC-A-600 Class 3 Acceptance Standard Compliance
Förpackning & leverans
Förpackningsmetod:Vakuum-förseglade anti-statiska påsar kombinerade med fuktspärrpåsar (MBB) och silikagel-torkmedelsförpackningar. Individuella skivor separerade av EPE-skum med sluten-cell för att förhindra mekanisk kantskada.
Spårbarhet:Streckkodsmärkning på enskilda förpackningar som innehåller produktionsbatchnummer, materialparti-ID och datumkoder.
Ledtider:Prototypbyggen (2–10 lager): 5–7 arbetsdagar; Tillverkning: 12–20 arbetsdagar beroende på materialtillgänglighet.
FAQ
F: Hur styr du batch-till-batchvariationer i dielektricitetskonstanten (Dk) för Rogers- eller Megtron-material?
S: Vi köper rålaminat uteslutande från auktoriserade primära distributörer av Panasonic, Isola och Rogers. Inkommande materialinspektion verifierar hartsinnehåll, tjocklekstolerans och leverantörens-testblad. Stack-designer justeras dynamiskt baserat på faktiska testade Dk-värden som rapporteras i råvarubatchcertifikatet.
F: Vilken förmåga har du för mikrovia-strukturer i hög-lagerantal hög-höghastighetskonstruktioner?
S: Vi utför upp till 3+N+3 HDI-stack-upps med laser-borrade mikrovior ner till 3 mil (0,075 mm). Sekventiella lamineringscykler kontrolleras för att bibehålla tillförlitlig via-fyllningsplätering och förhindra delaminering av inre-lager under termiska stresstester.
F: Kan du bearbeta hybridstack-upps som kombinerar material med ultra-låg förlust med standard FR-4?
A: Ja. Hybridstack-upps integrerar hög-laminat för signallager och standard FR-4 (som hög-Tg FR-4) för kraft- och jordplan för att minska de totala materialkostnaderna. Matchningskoefficienten för termisk expansion (CTE) utvärderas under förproduktionsteknik för att förhindra brädskevning under monteringsåterflöde.
F: Hur upprätthålls kontrollerad-bakborrningstolerans på djupet?
S: Bakborrning utförs med hjälp av specialiserade mekaniska borrsystem med optiska djup-avkänningsmekanismer. Stumpens längder kontrolleras till inom ±0,15 mm (6 mil) från målets inre-lagers kopparplan, vilket effektivt undertrycker signalreflektioner vid frekvenser över 10 GHz.
F: Vilken är din standardimpedantstolerans och testverifieringsprocess?
S: Vår standardreglerade impedanstolerans är ±5 % för kritiska enkel-- och differentialspår (50 ohm / 100 ohm). Varje produktionspanel inkluderar dedikerade testkuponger som testats via TDR-utrustning. TDR-impedansrapporter arkiveras och tillhandahålls tillsammans med transportdokumentationen.
F: Vilka filformat krävs för att initiera en DFM-granskning för ett RF-/höghastighets-PCB-?
S: Tillverkningsdata för Gerber RS-274X eller ODB++ måste åtföljas av en explicit ritning som beskriver kopparvikter, artikelnummer för dielektriska material, målimpedansvärden med tillåtna toleranser och specifika krav på ytfinish.
Begär en offert
Skicka in dina Gerber/ODB++-filer, stack-krav och materialinställningar för en DFM-utvärdering och offert inom 24 timmar.
[Ladda upp Gerber-filer och begär offert]
Populära Taggar: hög-kommunikations-PCB, Kina höghastighets-kommunikations-PCB-tillverkare, leverantörer, fabrik
