Flerskikts-PCB med högt-lager-antal integrerar 10 till 40+ ledande kopparlager varvat med dielektrisk prepreg. Designade för att dirigera signaler med hög-densitet och hantera komplexa kraftdistributionsnätverk, dessa kort stöder rigorösa elektriska och termiska krav i täta elektroniska sammansättningar. Tillverkning förlitar sig på strikt registreringskontroll, sekventiell lamineringshantering och kontrollerad-djupborrning för att bibehålla signalintegriteten över djupa-stackarkitekturer.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsområde |
|
Antal lager |
10 till 40+ lager |
|
Brädets tjocklek |
1,0 mm till 6,0 mm (Max Aspect Ratio 18:1) |
|
Min. Spårbredd/mellanrum |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Laserborrhålstorlek |
4 mil (0,1 mm) |
|
Basmaterial |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 grader. C), Megtron 6, Rogers RO4000-serien, Isola |
|
Ytfinish |
ENIG, Immersion Silver, HASL (blyfritt-), OSP, hårt guld |
|
Max. Brädestorlek |
600 mm x 500 mm |
|
IPC standard |
IPC-6012 Klass 2 / Klass 3 / Klass 3/A |
Nyckelfunktioner
Kontrollerad impedansprecision:Snäv spårbredd och dielektrisk tjocklekstolerans (+/- 5 procent) stöds av intern fält-lösningsmodellering för att minimera signalreflektion och dämpning.
Avancerade via strukturer:Stöd för blinda vior för sekventiell laminering, nedgrävda vior, staplade vior och via-in- pad-arkitekturer för att optimera routingdensitet och jordningsvägar.
Dimensionell stabilitetskontroll:Låg-Z-expansionsprepregs i kombination med optimerade sekventiella presscykler för att förhindra inre-lagerförskjutning och sprickbildning under termisk stress.
Värmehanteringsintegration:Boende för tunga inre plan av koppar (2 oz till 4 oz) och termiska vior för att avleda lokaliserad värme från hög-effektkomponenter.
Ansökningar
Telekommunikation
5G-basstationsroutrar, optiska transportnätverk och huvudnätverksväxlar.
Datacenter och datorer
Högpresterande-servrar, bladservrar och nätverksbakplan.
Medicinsk utrustning
MRT-kontroller, datainsamlingsenheter för CT-skanner och patientövervakningssystem.
Flyg och försvar
Avioniknavigeringssystem, radarprocessorer och satellitkommunikationsmoduler.
Anpassning
Produktionen anpassas till anpassade stack-designer som tillhandahålls via Gerber- eller ODB++-tillverkningsfiler. CAM-teknik utför stack-up-symmetri och harts-flödessimuleringar innan verktyget släpps för att neutralisera risken för brädvridning under termiska cykler. Materialersättning (t.ex. byte av standard FR-4 mot lågförlustlaminat som Megtron 6) utförs baserat på specificerade mål för dielektrisk konstant (Dk) och dissipationsfaktor (Df), tillsammans med kompletta impedanssimuleringsrapporter.
Kvalitetskontroll
Pre-Production DFM Review:Senior CAM-ingenjörer utför rigorösa borrning-till-kopparavskiljning, syrafälla och staplingssymmetrikontroller- innan verktyget släpps för att flagga tillverkningsrisker tidigt.
AOI (automatisk optisk inspektion):100 % inre-skiktinspektion för öppna kretsar, kortslutningar och linjebreddsavvikelser före laminering.
Röntgeninspektion:Real-verifiering av lager-till-lagerjustering och förebyggande av borrbrytning på fler-lagerstackar.
Flying Probe & Bed-of-Nails Testing:Elektrisk kontinuitets- och isolationstestning utförd per nätlista.
Mikrosektionsanalys:Destruktiv fysisk analys av testkuponger per produktionsparti för att verifiera kopparplätering, via väggintegritet och lödmasktjocklek.
Tillverkning och certifieringar
Egen tillverkning använder direkt laseravbildning (DI) system, vakuumlamineringspressar med flera -öppningar och hög-precisions CNC mekaniska/laserborrar. Butiks-golvverksamheten upprätthåller spårbarheten på mycket-nivå för kemiska bad och råvarupartier för att säkerställa konsekvent avkastning på byggmaterial med hög-densitet.
Kvalitetsledning:ISO 9001:2015, IATF 16949
Miljööverensstämmelse:ISO 14001, RoHS, REACH
Produktcertifiering:UL listad (E-fil tillgänglig på begäran)
Förpackning & leverans
Förpackning:Vakuum-förslutna anti-statiska påsar som innehåller kort för torkmedel och fuktighetsindikatorer, packade inuti förstärkta dubbel-väggiga korrugerade kartonger. Fuktbarriärpåsar (MBB) som används för IPC/JEDEC J-STD-033-överensstämmelse på känsliga laminat.
Ledtid:
- Prototypframställning (10–16 lager): 7 till 10 arbetsdagar.
- Batchproduktion (10–32 lager): 15 till 25 arbetsdagar.
Logistik:Skickas med flygfrakt eller internationell kurir med spårbara spårningsnummer.
FAQ
F: Vad är det maximala antalet lager och bildförhållande du kan producera på ett tillförlitligt sätt?
S: Tillverkning hanterar upp till 40 lager med ett maximalt bildförhållande på 18:1 för genomgående-hålsplätering och upp till 3+N+3 HDI-strukturer.
F: Hur förhindrar du att brädan vrids på hög-lager-paneler med asymmetrisk kopparfördelning?
S: Ingenjörskonst utför stack-uppbalanseringssimuleringar före produktion. Kopparfoliefördelningen är balanserad över de inre lagren, och symmetriska prepreg-vävstilar framtvingas under laminering för att neutralisera inre spänningar.
F: Kan du hantera kontrollerad impedansmodellering baserat på våra uppstaplingskrav-?
A: Ja. Fältlösare beräknar spårbredder och avstånd mot dielektriska konstanter som tillhandahålls i materialdatablad, och returnerar en impedansrapport för godkännande innan filmgenerering.
F: Vilka testkuponger ingår i hög-lager-försändelser?
S: Standardleverans inkluderar IPC-kompatibla kuponger för interconnect stresstesting (IST) eller mikrosektionskuponger per tillverkningsparti på begäran.
F: Vilken är din minsta batchstorlek för anpassade brädor med högt-lager-antal?
S: Prototypbeställningar börjar på 1 stycke, med volymproduktion som skalas upp till medelstora partier per releaseschema.
F: Vilka filformat krävs för att initiera en anbudsförfrågan?
S: Gerber RS-274X, ODB++-format, åtföljd av en IPC-nätlista och en explicit tillverkningsritning som beskriver stack-up, impedanskrav och ytfinish.
Begär en offert
Skicka Gerber- eller ODB++-filer tillsammans med lagerantal, skivtjocklek, ytfinish och krav på kvantitet för att få en formell offert och DFM-granskning inom 24 timmar.
Populära Taggar: högt-lager-antal flerlagers PCB, Kina högt-lager-antal flerlagers PCB-tillverkare, leverantörer, fabrik
