Produktöversikt

Keramiska kretskort är hög-tillförlitliga elektroniska kretsbärare som tillverkas med hjälp av avancerade processer som tjock-film, tunn-film, direktpläterad koppar (DPC), direktbunden koppar (DBC) och aktiv metalllödning (AMB), med hög-₃ keramiska material (aluminiumoxid), aluminiumoxid, aluminiumoxid (AlN) och kiselnitrid (Si3N4) som substrat.

Jämfört med traditionella FR4 PCB eller metall-baserade substrat erbjuder keramiska kretskort extremt hög värmeledningsförmåga, utmärkt elektrisk isolering och enastående hög-temperaturstabilitet, vilket möjliggör stabil drift under extrema förhållanden.

I hög-högfrekvens- och kommunikationsapplikationer har 5G-basstations keramiska PCB blivit kritiska kärnkomponenter i effektförstärkare, RF-moduler och hög-effekt-kommunikationsenheter, särskilt lämpliga för scenarier med hög-frekvent, hög-hastighet och hög-värmeavledning{7}.

Keramiska kretskort används ofta i 5G-kommunikation, kraftelektronik, flyg, bilelektronik och avancerad industriell utrustning, vilket gör dem till ett viktigt grundmaterial för nästa-generations hög-tillförlitliga elektroniska system.

Produktegenskaper

Ultra-hög värmeledningsförmåga (upp till 24–200 W/m·K+)
Utmärkt elektrisk isolering och låg dielektrisk förlust
Exceptionell hög-temperaturstabilitet (lång-drift över 300 grader)
Låg hög-frekvent signalförlust, lämplig för RF/mikrovågsapplikationer
Låg termisk expansionskoefficient, kompatibel med chipförpackning
Utmärkt korrosions- och åldringsbeständighet
Stöder design med hög effekttäthet
Lämplig för elektroniska system i extrem miljö

Användningsområden

5G basstation RF-moduler

Kraftelektronik

Flyg- och försvarssystem

Fordonselektronik / EV Power Moduler

Hög-kommunikationssystem

Hög-LED-belysning

Medicinsk laserutrustning

Industriella hög-temperaturkontrollsystem

Produktparametrar (exempel)

Punkt	Specifikation
Substrat	AI2O3/AIN/Si3N4
Behandla	DBC / DPC / Tjockfilm / Tunnfilm
Brädets tjocklek	0,25–3,0 mm
Min. Linjebredd/mellanrum	2/2 mil (hög-precisionsprocess)
Koppartjocklek	0,5–10 oz
Värmeledningsförmåga	24–200 W/m·K
Dielektrisk konstant	6–9 (materialberoende)
Driftstemperatur	-55 grader ~ 400 grader
Ytfinish	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu-plätering

Produktfördelar (jämfört med FR4 PCB)

Punkt	Keramiska kretskort	FR4 PCB
Värmeledningsförmåga	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hög-temperaturstabilitet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hög-prestanda	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Elektrisk isolering	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Krafthanteringsförmåga	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Miljöanpassningsförmåga	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐