Tur Drake Teknik Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Kontakta oss
  • TEL:+8618948705000
  • E-post:sales@Ldtac.com
  • Lägg till: 5:e våningen, byggnad 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong-provinsen, Kina
2 Oz Heavy Copper PCB

2 Oz Heavy Copper PCB

2 oz tung koppar PCB-tillverkning har en nominell kopparvikt på 70 um per kvadratfot på angivna lager, vilket fördubblar standard 1 oz baslinjer. Denna ökade tjocklek minskar ledarmotståndet, sänker termiskt motstånd och klarar höga kontinuerliga strömmar utan överdriven lokal uppvärmning.

Skicka förfrågan
  • Beskrivning

    2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 grad ) och specialiserad differentiell etsningskompensation balanserar dessa kort fin-förmåga med hög-strömfördelning på ett enda fotavtryck.

     

    Tekniska specifikationer

     

    Parameter

    Specifikation

    Basmaterial

    FR-4 (Tg 170 grader / 180 grader), polyimid, keramiskt fylld PTFE

    Färdig kopparvikt

    2 oz (ytre och inre lager tillgängliga)

    Minsta spårbredd/avstånd

    4 mil / 4 mil (för 2 oz koppar via kontrollerad plätering/etsning)

    Brädets tjocklek

    0,4 mm till 3,2 mm

    Maximalt antal lager

    Upp till 24 lager

    Ytfinish

    ENIG, HASL (Lead-fri), Immersion Silver, OSP, Hard Gold

    Lödmask

    Grön, svart, blå, röd, vit (Hög-temperatur LPI)

    Minsta laserhålstorlek

    0,1 mm (HDI-strukturer)

    Impedanskontrolltolerans

    +/- 5%

     

    Nyckelfunktioner

     

    Förhöjd strömbärkapacitet:Stöder högre kontinuerliga strömmar och överspänningsströmmar jämfört med standardkort på 1 oz, vilket minimerar spårbreddskraven för kraftskenor med hög-ström.


    Termisk avledning:Tjocka kopparplan fungerar som effektiva värmespridare och överför värmeenergi bort från hög-effektkomponenter (MOSFET, IGBT) till interna plan eller externa kylflänsar.


    Mekanisk robusthet:Förbättrad strukturell integritet vid press-passningsstift och skruva fast-monteringshål, motstå mekanisk påfrestning och termisk utmattning under montering.


    Kontrollerad etsningskompensation:Proprietär linje-breddkompensation förhindrar överdriven underskärning under kraftig kopparetsning, och bibehåller förutsägbar spårimpedans.

     

    Ansökningar

    Kraftelektronik

    Switch-mode power supplys (SMPS), DC-DC-omvandlare och avbrottsfri strömförsörjning (UPS).

    Bilsystem

    EV inbyggda laddare, motordrivna växelriktare och batterihanteringssystem (BMS).

    Förnybar energi

    Solar PV-strängväxelriktare, vindkraftskontrollsystem och energilagringssystem (ESS) kraftställ.

    Industriell automation

    Hög-servomriktare, PLC-utgångsmoduler och industriell svetsutrustning.

     

    Anpassning

     

    Asymmetriska kopparvikter:Kombinera 2 oz kraftplan med 1 oz signallager för att optimera routingdensitet och kostnad.


    Stackup Engineering:Anpassade dielektriska avstånd och prepreg-kombinationer konstruerade för specifika differentialimpedansmål.


    Termiska Vias-arrayer:Förskjutna eller fyllda/kapslade via arrayer direkt under hög-avledningsvärmekuddar.


    Specialiserade beläggningar:Applicering av lödmask med tjock-film för att täcka tunga spår säkert utan att spricka eller exponera kopparkanter.

     

    Kvalitetskontroll

     

    AOI (automatisk optisk inspektion):Inline optisk skanning av inre och yttre lager efter-etsning för att upptäcka kortslutningar, öppningar och linje-breddöverträdelser.


    Flying Probe & Bed-of-Nails Testing:100 % elektrisk kontinuitet och isoleringstestning utförs på varje produktionspanel.


    Röntgenfluorescens (XRF):Icke-destruktiv mätning av ytfinishens tjocklek (t.ex. verifiering av guld/nickeltjocklek).


    Mikrosektionsanalys:Destruktiv fysikalisk analys utförd per parti för att verifiera koppartjocklek, cylinderpläteringslikformighet och dielektriskt avstånd.

     

    Tillverkning och certifieringar

    Facilitetsförmåga

    Renrumstillverkningslinjer utrustade med direktavbildningssystem (DI), precisionstunga-kopparetsningslinjer och högtryckslamineringspressar-.

    Management Standards

    ISO 9001 (Quality Management), ISO 14001 (Environmental Management) och IATF 16949 (Automotive Quality Management).

    Produktöverensstämmelse

    UL-certifierad (fil E-nummer registrerat) och helt kompatibel med RoHS- och REACH-materialdirektiven.

     

    Förpackning & leverans

     

    Förpackningsdetaljer:Vakuum-förslutna anti-statiska ESD-påsar med torkmedelsförpackningar, dämpade med korrugerade mellanläggsark inuti dubbla-exportkartonger.


    Logistiksupport:Expressflygfrakt för prototyppartier (3-5 dagars transitering); konsoliderad sjö/flygfrakt för volymproduktion. Spårbar via stora globala speditörer.

     

    FAQ

     

    F: Vilken är den minsta spårbredden och -avståndet som kan uppnås med 2 oz tung koppar-PCB-tillverkning?

    S: Vi uppnår rutinmässigt 4 mil spårbredd och 4 mil mellanrum på 2 oz yttre skikt genom att använda fina-differentialetsningsparametrar och kontrollerade syraflödeshastigheter.

    F: Kan 2 oz koppar appliceras på de inre lagren av ett flerlagers tjockt kopparkretskort?

    A: Ja. Både inre och yttre lager kan specificeras på 2 oz (eller blandade, såsom 2 oz inre och 1 oz yttre) beroende på din energidistributionsarkitektur.

    F: Hur förhindrar du etsningsunderskärning på tjocka kopparskikt under högströms PCB-stapelproduktion?

    S: Vi tillämpar egenutvecklade kompensationsalgoritmer på Gerber-filer före fotolitografi, och justerar spårbredder för att ta hänsyn till lateral syraerosion under den utökade etsningscykeln.

    F: Vilken ytfinish fungerar bäst med 2 oz tunga kopparskivor som bär hög ström?

    S: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) rekommenderas för plana kontaktytor och trådbindning, medan Immersion Silver eller Bly-Free HASL är lämpliga för allmänna kraftmoduler som kräver robust intermetallisk lödfog.

    F: Vad är standardledtiden för 2 oz tunga koppar PCB-prototyper?

    S: Standardprototyptillverkning tar 5 till 7 arbetsdagar, beroende på lagerantal och ytfinishens komplexitet. Snabb 3-dagarsservice är tillgänglig vid granskning av Gerber-data.

    F: Utför du termiska stresstester på tunga kopparsatser?

    A: Ja. Provkuponger från varje produktionspanel genomgår termisk chocktestning (lodet flyter vid 288 grader i 10 sekunder) för att verifiera lamineringens integritet och motståndskraft mot delaminering.

     

    Begär en offert

     

    Skicka in dina Gerber-filer (RS-274X eller ODB++), borrfiler och tillverkningsritningar till vårt ingenjörsteam för snabb DFM-utvärdering.


    Obligatoriska data:Lageruppsättningsdetaljer, viktkrav för färdig koppar, preferens för ytfinish och kvantitet.


    Svarstid:Offerter och DFM-feedback levereras inom 12 arbetstimmar.

    Populära Taggar: 2 oz tung koppar PCB, Kina 2 oz tung koppar PCB tillverkare, leverantörer, fabrik

    Nästa: Nej

(0/10)

clearall