3 oz Heavy Copper PCB har en färdig kopparvikt på 105 um per lager, konstruerade för hög-strömfördelning och värmehantering. Genom att integrera tjock koppar i inre och yttre skikt, hanterar dessa kort hög kontinuerlig ström utan överdriven termisk ackumulering, ersätter skrymmande externa samlingsskenor och minskar det totala systemets fotavtryck inom kraftelektronik. Tillverkad i enlighet med IPC-6012 prestandaspecifikationer.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsområde |
|
Färdig kopparvikt |
3 oz (105 um) standard; tillgängliga hybridalternativ |
|
Antal lager |
1 till 24 lager |
|
Minsta spår/mellanrum |
5 mil / 5 mil (0,127 mm); uppnås ner till 4 mil under förutsättning att staplas upp- |
|
Brädets tjocklek |
0,6 mm till 6,0 mm |
|
Maximal panelstorlek |
Upp till 600 mm x 1200 mm |
|
Ytfinish |
ENIG, HASL (bly-fri), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
|
Basmaterial |
FR-4 (Tg 135 grader till 180 grader), High-CTI-laminat, metallkärna (bas av aluminium/koppar) |
|
Lödmask |
Hög-temperatur grön, svart, blå; dual-pass liquid photoimageable (LPI) för tjock koppartäckning |
|
IPC-efterlevnad |
Byggd för IPC-6012 Klass 2 / Klass 3; inspekteras enligt IPC-A-600 standarder |
Nyckelfunktioner
Hög strömkapacitet:Klarar höga kontinuerliga strömmar och överspänningar samtidigt som den bibehåller säker drifttemperaturhöjning.
Termisk avledning:Sänker termiskt motstånd genom att leda bort värme från hög-effektkomponenter direkt genom kopparplanen.
Mekanisk robusthet:Stärker pläterade genomgående-hål (PTH) och lödfogar mot mekaniska vibrationer och termisk cyklisk utmattning.
Planar Transformator Integration:Möjliggör inbäddning av plana lindningar direkt i fler-lagerstacken-upp för hög-strömförsörjning.
Ansökningar
Förnybar energi
Solar strängväxelriktare, vindkraftverk pitch controllers, energilagringssystem (ESS).
Bilelektronik
Inbyggda-laddare (OBC), DC-DC-omvandlare, BMS (Battery Management Systems).
Industriell utrustning
Hög-motordrifter, svetsmaskiner, industriella strömförsörjningar.
Telekommunikation
Basstations kraftdistributionsenheter (PDU), likriktare.
Anpassning
Hybrid Stack-ups:Kombinera tunga kopparkraftlager (3 oz) med fina-signallager (1 oz eller 2 oz) i ett enda fler-lagerkort.
Fyllda Vias:Koppar-fyllda och täckta blinda/begravda vior placerade direkt under hög-MOSFET eller IGBT för vertikala termiska banor.
Kantplätering/halva-hål:Castellerade hål och pläterade brädkanter för robust chassijordning och inter-kortpluggning.
Kvalitetskontroll
Etsningsinspektion:Automatiserad optisk inspektion (AOI) kalibrerad för kraftig kopparlinje-breddkompensation och underskärningskontroll.
Pläteringslikformighet:Cross-section metallographic analysis verifying barrel copper thickness in high-aspect-ratio PTHs (>3 um minsta fattjocklek) som uppfyller IPC-A-600 acceptanskriterier.
Elektrisk provning:Testning av flygande sond och testning av-spikar-spikfixtur vid 250V till 500V isoleringströsklar; 100 % nätlistverifiering.
Termisk stresstestning:Lödflottestning vid 288 grader i 10 sekunder för att detektera delaminering eller inre-lagerseparation.
Tillverkning och certifieringar
Facilitetsförmåga
Automatiserade kraftiga-strömelektropläteringslinjer, differentialetsningstankar och hög-CNC-dirigering för tjocka substrat.
Certifieringar
ISO 9001, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medicinsk), UL-listad (E-filöverensstämmelse).
Spårbarhet
Full partispårbarhet på kopparfolier, prepregs och kemiska bad dokumenterad via intern ERP och streckkodsspårning.
Förpackning & leverans
Förpackning:Vakuum-förseglade i anti-statiska fuktspärrpåsar med torkmedel och fuktighetsindikatorkort; packad i förstärkta kartonger med dubbla-väggar med anpassad skumdämpning.
Ledtider:Prototyp standard 5 till 7 dagar; batchproduktion 10 till 15 dagar. Snabba alternativ tillgängliga på begäran.
FAQ
F: Vilken är den minsta spårbredden som kan uppnås med 3 oz koppar?
S: Baslinjeproduktionsgränsen är 5 mil (0,127 mm) spår och utrymme. Tätare geometrier ner till 4 mil kräver teknisk översyn av kopparviktsfördelningen och den dielektriska tjockleken.
F: Hur förhindrar du att lödmasken överbryggar tjocka kopparspår?
S: Tillverkning använder dubbla -passage Liquid Photoimageable (LPI) lödmaskapplikationer och specialiserade planariseringstekniker för att säkerställa fullständig inkapsling och förhindra exponerad koppar mellan snäva stigningar.
F: Kan 3 oz koppar kombineras med 1 oz signallager i ett flerskiktskort?
A: Ja. Asymmetriska hybridstack-upps är standardpraxis som placerar 3 oz koppar på interna kraft-/jordplan och 1 oz koppar på yttre signallager.
F: Vilken ytfinish rekommenderas för 3 oz-brädor med hög-effekt?
S: Elektrolös Nickel Immersion Gold (ENIG) rekommenderas för plan yta och trådbindning; Nedsänkning Silver eller tjock OSP väljs när kraftig trådlimning eller direkt bultning av samlingsskenor krävs.
F: Hur verifieras koppartjockleken under produktionen?
S: Verifiering kombinerar röntgenfluorescens (XRF) beläggningstjockleksmätning och destruktiv mikro-sektionering analyserad under optiska mikroskop för validering av cylinder och ytkoppar enligt IPC-6012.
F: Vilka filformat krävs för produktion av 3 oz tung koppar?
S: Gerber RS-274X eller ODB++ tillverkningsdata, tillsammans med en detaljerad README eller borrritning som anger kopparvikt per lager och impedanskontrollkrav där tillämpligt.
Begär en offert
Ladda upp dina Gerber- eller ODB-filer++ tillsammans med krav på lager-för att få en DFM-granskning och en formell offert inom 24 timmar.
[Ladda upp Gerber-filer och få offert]
Populära Taggar: 3 oz tung koppar PCB, Kina 3 oz tung koppar PCB tillverkare, leverantörer, fabrik
