Ett 4 oz Heavy Copper PCB har en färdig kopparvikt på 140 um (4 oz/sq ft) på yttre och/eller inre skikt. Byggd för hög-strömfördelning och termisk avledning förhindrar den här arkitekturen lokal överhettning och spårar utbrändhet. Typiska stack-upps kombinerar tunga kopparplan med standardsignallager för blandad-signalkraftelektronik.

Tekniska specifikationer

Parameter	Specifikationsområde
Färdig kopparvikt	4 oz (140 um) nominellt (yttre/inre)
Antal lager	1 till 24 lager (hybrid tunga/signalstack-tillgängliga)
Brädets tjocklek	0,8 mm till 4,0 mm
Min. Spårbredd/avstånd	5 mil / 5 mil (beroende på koppartjocklek och etsningsparametrar)
Max. Brädestorlek	600 mm x 500 mm
Ytfinish	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (Lead-Fri), Galvanic Gold (selektiv)
Lödmask	Hög-temperatur flytande fotoavbildningsförmåga (LPI), tjock-film clearance kapacitet
Basmaterial	FR-4 (Tg >= 170 grad ), polyimid, keramik-fyllda hög-högfrekventa laminat

Nyckelfunktioner

Hög strömdensitet:Rymmer kontinuerliga strömmar upp till 50 A+ per spår beroende på spårbredd och tillåten temperaturökning (30 graders delta).

Värmehantering:Leder bort värme från hög-effektkomponenter (MOSFET, IGBT) direkt till interna kopparplan, vilket minskar beroendet av externa kylflänsar.

Mekanisk styrka:Tål höga mekaniska vibrationer och termisk cykling utan spårsprickor eller lyft av dynor vid monteringshål.

Planar Transformator Integration:Stöder inbäddad plan magnetik och hög-induktiva komponenter direkt i PCB-layouten.

Ansökningar

Förnybar energi

Solar strängväxelriktare, vindkraftverk pitch controllers och energilagringssystem (ESS) batterihanteringsenheter.

Elfordon

Inbyggda-laddare (OBC), DC-DC-omvandlare och motordrivna växelriktare.

Industriell automation

Hög-omriktare med variabel frekvens (VFD), servokontroller och industriella nätaggregat.

Grid Infrastruktur

Smarta nätdistributionsbrytare och hög-skyddsreläer.

Anpassning

Hybrid Stack-ups:Kombinera 4 oz kraft/jordplan med 1 oz eller 2 oz signallager för att balansera hög-strömkapacitet och fin-pitch routing.

Termiska Vias:Fylld och täckt via-i-pad-arrayer under kraftpaket med hög-förlust (TO-220, D2PAK).

Kontrollerad djupdirigering:Fräsning av partiell hålighet för samlingsskenor eller direkt komponentsätning.

Specialiserad dielektrik: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600V) laminat för-högspänningsisolering.

Kvalitetskontroll

Etsningsverifiering:Automatiserad optisk inspektion (AOI) kalibrerad för tjocka kopparkantprofiler för att kontrollera underskärning och bibehålla nominella spårgeometrier.

Röntgeninspektion:Icke-förstörande testning för fler-inre-lagerinriktning och spårsprickdetektering i pläterade-hål (PTH).

Elektrisk provning:100 % flygande sond eller fixturtest (Hi-Pottest upp till 2000V DC baserat på isolationsavstånd).

Testutrustning i-hushåll:AOI-system, laboratorier för mikro-sektionsanalys, termiska stresstestbad och jonkontaminationstestare.

Tillverkning och certifieringar

Produktionsanläggning

Helautomatiserade tunga kopparetsningslinjer, pulspläteringslikriktare för jämn kopparfördelning och vakuumlamineringspressar.

Överensstämmelse med standarder

Tillverkad i enlighet med IPC-A-600 (klass 2/3) och IPC-6012.

Certifieringar

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medicinsk) och UL-certifierad (E-fil tillgänglig på begäran).

Förpackning & leverans

Förpackning:Vakuum-förseglade anti-statiska fuktspärrpåsar med kort för torkmedel och fuktighetsindikator; dubbla-korrugerade kartonger med kantskydd för transportsäkerhet.

Ledtid:

Prototyper (1-4 lager): 5 till 7 arbetsdagar.
Batchproduktion: 12 till 18 arbetsdagar beroende på volym och-uppbyggnadskomplexitet.
Logistik: Direkta flyg-/havsfraktalternativ via pålitliga internationella kurirer (DHL, FedEx, UPS).

FAQ

F: Hur förhindrar du överdriven kopparunderskärning under 4 oz etsningsprocessen?

S: Vi använder specialiserade differentialetsningsparametrar, puls-omvänd plätering för att optimera kopparkristallkornstrukturen och kompensationsfaktorer inbyggda i vårt CAM-tekniksteg för att bibehålla kantväggens vertikalitet inom +/-15 % av koppartjockleken.

F: Kan 4 oz kopparlager kombineras med fina-signallager i samma stack-upp?

A: Ja. Hybridstack-ups använder 4 oz folie för dedikerade kraft-/jordplan och 1 oz eller 2 oz folie för yttre och inre signallager, vilket tillåter fin-pitch routing (ned till 4 mil linje/mellanrum) på angivna lager.

F: Vad är den maximala strömkapaciteten för en 4 oz kopparspår?

S: Aktuell kapacitet beror på tillåten temperaturökning, spårbredd och placering av det inre/yttre lagret. Enligt IPC-2152-standarder klarar ett 100 mil brett yttre spår i 4 oz koppar vanligtvis ungefär 15 A till 20 A för en temperaturhöjning på 30 grader. Exakta beräkningar kräver termisk-elektrisk simulering baserad på specifika layoutgeometrier.

F: Hur säkerställer du enhetlig kopparplätering inuti pläterade genomgående-hål (PTH)?

S: Vi tillämpar DC/puls periodic reverse (PR) elektroplätering i kombination med periodisk badomrörning och kemiövervakning. Detta förhindrar uttunning av fat och säkerställer en minsta genomsnittlig kopparväggtjocklek på 25 um innanför hålen.

F: Vilken dokumentation krävs för att initiera en offertförfrågan för ett 4 oz tungt kopparkretskort?

S: Skicka in Gerber-filer (RS-274X eller ODB++-format), en IPC-kompatibel tillverkningsritning som anger färdiga kopparvikter per lager, uppstaplingskrav, ytfinishpreferenser och uppskattad årlig användning eller satskvantiteter.

F: Utför du mikro-sektionsanalysrapporter för tunga kopparförsändelser?

A: Ja. Mikro-sektionsrapporter som beskriver tjockleken på kopparplätering, lödmaskens tjocklek över tunga koppar och dielektriska avstånd finns tillgängliga på begäran som en del av vårt protokoll för utgående kvalitetsinspektion.