6 oz tunga koppar-PCB har en kopparvikt på 210 gram per kvadratmeter (ungefär 210 um eller 8,3 mils) per lager. Denna arkitektur hanterar höga strömbelastningar som överstiger 50A och hanterar kraftig värmeavledning direkt på kortets nivå. Dessa kort är byggda för hög-effektelektronik och integrerar styrkretsar och hög-strömfördelning på en enda plattform, vilket eliminerar externa samlingsskenor och tunga ledningsnät.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Standardkapacitet |
Avancerad förmåga |
|
Kopparvikt |
6 oz (färdig) |
Upp till 10 oz (yttre/inre) |
|
Antal lager |
1 till 16 lager |
Upp till 24 lager |
|
Basmaterial |
FR4 (Tg 170 grader, 180 grader) |
Isola, Rogers, aluminium-underlag |
|
Min. Spåra / Space |
6 mil / 6 mil (för 6 oz) |
5 mil / 5 mil (med förbehåll för teknisk granskning) |
|
Färdig brädtjocklek |
1,6 mm - 3.2 mm |
Upp till 6,0 mm |
|
Min. Färdig hålstorlek |
0,3 mm |
0,25 mm |
|
Ytfinish |
ENIG, HASL (blyfritt-), OSP |
Immersion Silver, ENEPIG |
|
Max. Brädestorlek |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
|
Lödmask |
Grön, svart, blå (hög-temp) |
Dubbel-tryck för tjocka kopparkanter |
Nyckelfunktioner
Hög strömdensitet:Leder kontinuerliga höga strömmar upp till 100A+ beroende på spårbredd och temperaturstegringsgränser, beräknade enligt IPC-2152-standarder.
Värmehantering:Sänker det termiska motståndet genom att använda tjocka interna och externa plan för att sänka bort värme från hög-MOSFET och IGBT.
Mekanisk robusthet:Tål kraftiga vibrationer och mekaniska stötar i industri- och bilmiljöer.
Direkt samlingsskena integration:Kombinerar kraft- och kontrolllager, vilket minskar den totala monteringsvikten och sammankopplingsmotståndet.
Ansökningar
Förnybar energi
Solar strängväxelriktare, styrenheter för vindkraftsstigning och energilagringssystem (ESS).
Elfordon
DC-DC-omvandlare, inbyggda-laddare (OBC) och motordrivenheter.
Industriell utrustning
Hög-svetsmaskiner, industriella motorer och avbrottsfri strömförsörjning (UPS).
Telekommunikation
RF-förstärkare med hög-effekt och kraftdistributionsenheter för basstationer.
Anpassning
Tillverkade strikt efter Gerber-filer och tillverkningsritningar.
Blandade kopparvikter
Kombinera standardsignallager (1 oz eller 2 oz) med 6 oz kraftplan inom samma flerskiktsstack.
Termiska Vias
Fylld och täckt via arrayer (VIPPO) direkt under hög-avledningskomponenter med hjälp av icke-ledande eller ledande epoxi.
Contour Routing
Steg V-snitt, djupfräsning och kantplätering för chassijordning och skärmning.
Kvalitetskontroll
Röntgeninspektion:Verifierar inriktningen av trumman-till-dynan och upptäcker tomrum i inre-lager i kraftig kopparplätering.
Automatiserad optisk inspektion (AOI):Upptäcker etsavvikelser, shorts och linjebreddsminskningar på tjocka kopparlager.
Test av flygande sond och naglar:100 % elektrisk kontinuitet och isolationstestning vid 250V-500V testspänningar.
Mikrosektionsanalys:Destruktiv fysisk analys utförd per parti för att verifiera koppartjocklek, pläteringsfördelning i pläterade-genom-hål (PTH) och lödmaskinkapsling.
Tillverkning och certifieringar
Produktionsutrustning:Direct Imaging (DI) exponeringssystem för exakt spårregistrering över tjocka kopparprofiler; specialiserade-högfrekventa etsningslinjer konfigurerade för djup kopparborttagning.
Facilitetsstandarder och efterlevnad:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medicinsk), UL 94V-0 brandfarlighetscertifiering och ITAR/DFARS-överensstämmelse tillgängliga på begäran för försvars- och rymdprojekt.
IPC-efterlevnad:Byggd och inspekterad för IPC-A-600 Class 2 eller Class 3, och IPC-6012.
Förpackning & leverans
Förpackning:Vakuum-förslutna i fukt-påsar med kort för torkmedel och fuktighetsindikator; dämpad med EPE-skum med hög-densitet inuti dubbla-korrugerade kartonger för att förhindra kantflisor under transport.
Transparens för ledtid:Prototyper (5 till 8 lager med 6 oz): 7 till 10 arbetsdagar; Produktionspartier: 15 till 20 arbetsdagar efter signering av ingenjörsfråga (EQ)-.
Vanliga frågor
F: Hur förhindrar du etsningsunderskärning när du bearbetar 6 oz kopparlager?
S: Vi använder differentialetsningsparametrar kombinerade med kompensationsfaktorer i vår CAM-programvara, ihopkopplad med puls-pläteringstekniker för att säkerställa vertikala sidoväggar och minimalt underskärning på 210 um tjock koppar.
F: Kan 6 oz kopparlager kombineras med standard 1 oz signallager i en flerskiktsstapel?
A: Ja. Asymmetriska hybridstackups som integrerar 6 oz kraft/jordplan och 1 oz signallager är standardpraxis. Teknisk granskning av staplingen krävs för att kontrollera båge och vridning under laminering.
F: Vad är det minsta utrymme som krävs mellan 6 oz kopparspår för att undvika överbryggning?
S: För 6 oz färdig koppar rekommenderar vi ett minsta spår-till-avstånd på 8 mils (0,2 mm) för att säkerställa pålitlig lödmaskbildning och förhindra elektriska kortslutningar under etsning och återflöde.
F: Hur säkerställer du fullständig lödmask täckning över tunga kopparspårsteg?
S: Vi använder specialiserade lödmasker med hög-viskositet (LPI) med dubbla-beläggningsmetoder, eller använder hartspluggs-och-processer för att jämna ut tjocka koppardetaljer innan masken appliceras.
F: Vilken är din standard efterlevnadsnivå för tunga koppar-PCB?
S: Alla produktionskörningar följer IPC-6012-specifikationerna. Vi tillverkar till IPC-A-600 klass 2 för industriell användning eller klass 3 för högtillförlitliga fordons- och rymdtillämpningar på begäran, med stöd av UL-certifierade laminatmaterial.
F: Vilka filformat krävs för offert och tillverkning?
S: Standard Gerber RS-274X- eller ODB++-filer, åtföljda av en IPC-kompatibel tillverkningsritning som anger färdiga kopparvikter, staplingsdetaljer och krav på ytfinish.
Begär en offert
Ladda upp dina Gerber-filer, stackupkrav och uppskattad årlig volym för att få en DFM (Design for Manufacturing) granskning och offert inom 24 timmar.
[Ladda upp Gerber-filer och begär offert]
Populära Taggar: 6 oz tung koppar PCB, Kina 6 oz tung koppar PCB tillverkare, leverantörer, fabrik
