8 oz tunga kopparkretskort klarar höga strömbelastningar och höga krav på värmeavledning som standardkort på 1 oz till 2 oz inte klarar. Genom att avsätta ett 8 oz/ft^2 kopparskikt (nominell tjocklek 280 um) leder dessa kort extrema strömmar samtidigt som resistiv värmealstring och spänningsfall minimeras. Används främst i hög-energidistribution och omvandlingssystem, de kombinerar tunga kraftplan med signalkretsar på samma substrat.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikation |
|
Basmaterial |
High-Tg FR4 (Tg >= 170 grad C), polyimid, keramisk-fylld PTFE |
|
Färdig kopparvikt |
8 oz (280 um) yttre och/eller inre lager |
|
Antal lager |
1 till 16 lager (hybridstack-stöds) |
|
Min. Spårbredd/avstånd |
6 mil / 6 mil (beroende på koppartjocklek och etsningsparametrar) |
|
Min. Färdig hålstorlek |
0,20 mm (mekaniskt borrad) |
|
Max. Styrelsens mått |
600 mm x 500 mm |
|
Ytfinish |
ENIG, HASL (Lead-fri), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Lödmask |
Hög-temperatur flytande fotoavbildning (grön, svart, blå, röd) |
|
Brädets tjocklek |
1,6 mm till 4,0 mm |
Nyckelfunktioner
Hög strömkapacitet:Leder hög strömstyrka per spår utan överdriven temperaturökning eller smältning.
Värmehantering:Leder bort värme från hög-effektkomponenter (IGBT, MOSFET) direkt genom kopparplanen för att minska termisk resistans.
Mekanisk styrka:Tål höga mekaniska påfrestningar, vibrationer och termiska stötar under cykliska belastningar.
Blandad-teknikintegration:Kombinerar tunga kraftspår och fina-kontrollkretsar på en enda kortlayout.
Ansökningar
Förnybar energi
Solar strängväxelriktare, vindkraftverk pitch controllers och energilagringssystem (ESS) energihanteringsenheter.
Bilsystem
Elektriska fordon (EV) DC-DC-omvandlare,-ombordladdare (OBC) och motordrivenheter.
Industriell utrustning
Hög-svetsmaskiner, industriella nätaggregat och avbrottsfri strömförsörjning (UPS).
Grid Infrastruktur
Smarta nätdistributionsbrytare och högspänningsrelämoduler-.
Anpassning
Stack-up Engineering:Anpassade hybridkonfigurationer som blandar tunga kopparkraftplan (8 oz) med standardsignallager (1 oz till 2 oz).
Platteringsalternativ:Selektiv tung kopparplätering på specifika kraftskenor samtidigt som standardkoppartjockleken bibehålls på områden med fin-stigning.
Termiska Vias:Fyllda och täckta koppar-pläterade termiska via arrayer under ytkomponenter med hög-förledning.
Routing och profilering:Rutttoleranser ner till +/- 0.10 mm, V-scoring och kantplätering för jordning eller skärmning.
Kvalitetskontroll
Etsningsinspektion:Automatiserad optisk inspektion (AOI) kalibrerad för breddkompensation för tunga kopparlinjer- och underskärningsgränser.
Inre-lagerverifiering:100 % elektrisk testning för öppningar och kortslutningar före laminering.
Mikrosektionsanalys:Destruktiv fysikalisk analys (DPA) för att verifiera kopparplätering tjocklek, cylinderintegritet och hartsfyllning i pläterade genomgående-hål (PTH).
Termisk stresstestning:Lödflottest vid 288 grader C i 10 sekunder för att kontrollera om det finns delaminering och blåsbildning.
Tillverkning & certifieringar
Produktionskapacitet:Specialiserade etsningslinjer som använder differentiell pulsplätering för att bibehålla enhetlig koppartjocklek över stora paneler. Kontrollerade lamineringspressar hanterar prepregs med högt-harts-flöde som krävs för att fylla djupa kopparluckor.
Anläggningscertifieringar:
- ISO 9001:2015 (kvalitetsledningssystem)
- IATF 16949 (Automotive Quality Management)
- ISO 14001:2015 (Environmental Management)
- UL-filnummer: E468253 (efterlevnad av flamskyddsmedel)
Förpackning & leverans
Förpackning:Vakuum-förseglad i anti-statiska fuktspärrpåsar med kort för torkmedel och fuktighetsindikator, förpackade i styva korrugerade kartonger med anpassad skumdämpning för att förhindra kantskador.
Ledtid:
Prototyper (1-5 st): 7 till 10 arbetsdagar.
Batchproduktion: 15 till 20 arbetsdagar baserat på volym och-uppbyggnadskomplexitet.
Frakt:Alternativ för flyg- och sjöfrakt med spårbar kurirspårning (DHL, FedEx, UPS) och kommersiell fakturadokumentation.
FAQ
F: Vilken är den minsta spårbredden och avståndet som kan uppnås med 8 oz koppar?
S: För 8 oz färdig koppar är den praktiska minsta spårbredden och avståndet 6 mil / 6 mil. För att uppnå finare geometrier krävs etsningskompensationstekniker eller selektiva kopparreduktionsmetoder under layoutgranskning.
F: Hur förhindrar du etsning och säkerställer vertikala sidoväggar på 8 oz lager?
S: Produktionen använder alkaliska etsningslinjer med automatiserade kemiska koncentrations- och temperaturkontroller, kombinerat med specialiserade puls-pläteringsparametrar för att bibehålla jämn kopparfördelning och minimera sidoetsning på tjocka koppardetaljer.
F: Kan 8 oz tung koppar kombineras med standard 1 oz eller 2 oz lager i en fler-lagerstack-upp?
A: Ja. Hybridstack-upps integrerar 8 oz kraft/jordplan med 1 oz eller 2 oz signallager. Prepregs med högt-harts-flöde väljs under laminering för att helt fylla tomrum mellan tjocka kopparmönster och förhindra inre-luftfickor.
F: Vilken ytbehandling rekommenderas för hög-ström 8 oz PCB?
S: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) eller Immersion Silver rekommenderas. De ger platta i samma plana ytor för hög-ytor-monterad enheter (SMD) och förhindrar oxidation på exponerade tunga koppardynor.
F: Hur verifieras värmeavledningen på tunga kopparskivor?
S: Termisk prestanda valideras genom mikrosektionsanalys av koppartjocklekslikformighet, kombinerat med kundspecificerad värmeavbildning eller värme-testning under maximal märkström under prototyputvärdering.
F: Vilka designfiler krävs för att initiera en offert och DFM-granskning?
S: Skicka in standard Gerber-filer (RS-274X-format), ODB++-filer, en IPC--kompatibel borrfil och en komplett tillverkningsritning som anger kopparvikter, uppsättningsordning, ytfinish och krav på impedanskontroll.
Begär en offert
Ladda upp dina Gerber-filer och stapla-upp krav för att få en DFM-feedbackrapport och kommersiell offert inom 24 timmar.
[Ladda upp Gerber-filer och få offert]
Populära Taggar: 8 oz tung koppar PCB, Kina 8 oz tung koppar PCB tillverkare, leverantörer, fabrik
