Produktöversikt

Styva-flex PCB är en hög-tillförlitlig elektronisk sammankopplingslösning som integrerar stela PCB och flexibla PCB i en enda kretsstruktur genom avancerade lamineringsprocesser.

Denna struktur kombinerar den mekaniska styrkan hos styva kort med de böjbara egenskaperna hos flexibla kretsar, vilket möjliggör stabil sammankoppling i komplexa tre-dimensionella utrymmen. Det minskar avsevärt användningen av kontakter och kablage, vilket förbättrar systemets övergripande tillförlitlighet och integration.

I avancerad elektronisk design kombineras rigid-flex PCB ofta med high-density interconnect (HDI)-teknik, vilket bildar HDI rigid-flex PCB-strukturer som möjliggör finare spår, högre lagerantal och mer komplexa routingkrav.

Stela-flex-kretskort kan utformas som enkel-rigid-flex, dubbel-rigid-flex eller fler-rigid-flexstrukturer beroende på applikationsbehov. De används ofta i hög-tillförlitlighet, miniatyriserade och dynamiska applikationer och har blivit en central sammankopplingslösning i moderna-avancerade elektroniska produkter.

Produktegenskaper

Kombination av styvhet och flexibilitet, ger både strukturellt stöd och böjningsförmåga
Stöder 3D-rymddirigering och komplexa strukturella konstruktioner
Hög-tillförlitlig sammankoppling med reducerade lödfogar och kontakter
Stöder design med hög-densitet (HDI rigid-flex PCB möjliggör ultra-fin routing)
Utmärkt vibrations- och stöttålighet
Minskar systemvikt och totalstorlek
Förbättrar monteringseffektiviteten och strukturell stabilitet
Stöder hög-signalöverföring och impedanskontrolldesign
Möjliggör dynamisk böjning med-tillförlitlighet på lång sikt

Applikationsfält

Flygelektronik
Medicinsk utrustning
Militär- och försvarssystem
Bilelektronik
Industriella styrsystem
Kameramoduler
Robotik och automation
Smarta bärbara enheter
High-konsumentelektronik
Kommunikationsutrustning

Produktspecifikationer (exempel)

Punkt	Specifikation
Antal lager	2–12 lager (stöder HDI-styva-flex PCB-flerlagerstrukturer-)
Styvt underlag	FR4 / Hög-Tg FR4 / Rogers
Flexibelt underlag	PI (polyimid)
Skivtjocklek	0,2–3,0 mm
Min. spår/utrymme	2/2 mil
Min. hålstorlek	0,1 mm
Koppartjocklek	0,5–3 oz
Ytfinish	ENIG / OSP / Immersion Silver / HASL
Impedanskontroll	±5%
Böjande liv	Större än eller lika med 50 000–200 000 cykler (strukturberoende)
Driftstemperatur	-40 grader ~ 125 grader

Produktfördelar kontra traditionella stela PCB

Punkt	Styva-flex-kretskort	Traditionella styva PCB:er
3D-routingmöjlighet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Pålitlighet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Utnyttjande av utrymme	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Anslutningsberoende	⭐	⭐⭐⭐⭐⭐
Vibrationsmotstånd	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Systemintegrationsnivå	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Sammanfattning av fördelar

Möjliggör stabil sammankoppling i komplexa 3D-strukturer
Reducerar avsevärt kontakter och ledningsnät, vilket förbättrar tillförlitligheten
Stöder routing med hög-densitet och avancerad finlinjedesign
Förbättrar enhetens miniatyrisering och lätt design
Förbättrar vibrations- och miljömotstånd
Stöder hög-hastighet och hög-signalapplikationer
Ökar den övergripande systemintegrationen och monteringseffektiviteten
Uppfyller kraven på-avancerad elektronik och precisionsutrustning